HDI 盲孔钻孔工序﹐非论是取舍通孔定位依然胜利烧开内层的铜面靶﹐巨额HDI PCB厂是取舍Auto-scale 自动抵偿钻孔功能﹐这种步地该端倪盲孔对底层影像能晋升精确度﹐然则关于通盘HDI PCB分娩的影响是有负面效应。每年的PCB展览中有很多公司秀出多层HDI居品雷射孔层层迭迭﹐通盘端倪的盲孔精确迭放在接近一条纵向直线的切片图﹐强调工场的高制程才调﹐对我而言那仅仅雷射钻孔机确立的对位精度才调。企业的方针是要能赢利渔利的﹐这种展览用的时代只可骗骗新手东说念主﹐HDI PCB在分娩过程中底本每整批量就王人有尺寸R值的散播﹐若是通盘端倪一齐孔位的层迭王人十足精确﹐依着每责任片施行尺寸的扩散﹐那么到了电性测试站就会剩不到50%的可测试良率﹐除非去买个200台飞针十足取舍尺寸自动抵偿测试﹐另外﹐也要让客户进行尺寸自动抵偿来拼装零件﹐这是个真打趣。

「雷射钻孔机」自己即是开阔的盲孔加工﹑尺寸量测﹑与功课尺寸输出与截止的机械确立﹐强化行使雷射钻孔机特等功能﹐使用「固定尺寸的盲孔钻孔功能」﹐是我残忍的功课步地﹐让机械通孔钻孔﹑雷射盲孔钻孔﹑表里层影像曝光﹐王人能排队共同参与分娩尺寸截止机制﹐最终让全经由分娩尺寸散播大概敛迹到一个尺寸值﹐尺寸的统合不错让过程中影像曝光对位的拒曝率大幅镌汰产速晋升﹐也使最终的电性测试的定位顺畅性产率不错达到最大化极限化﹐行使此步地﹐劝诫八层三压Anylayer 薄板居品﹐量产的电测一次测试良率高于92%﹐二次复测后96%。

Target Pad孔环规格的行使与截止世博网站(官方)APP下载-登录入口